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      pcb多層板結構介紹,pcb多層板疊層結構?

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      隨著電子技術的不斷發(fā)展,PCB多層板逐漸被廣泛應用于各個領域。隨之而來的是各種復雜的多層板結構和疊層結構。本文將為大家詳細介紹PCB多層板結構和疊層結構。

      一、PCB多層板結構介紹

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      多層板指的是由多層基材組成的印制電路板,在不同的基材之間通過粘接劑粘連在一起。多層板結構的特點是,它可以實現(xiàn)更高的電路密度和更好的EMI性能,同時也可以提高PCB的可靠性。相比于單層塊,多層板的導線路由更短,信號傳輸更快,信號噪聲更小,因此電路的工作效率更高。多層板結構也可以減小板子的厚度,增加固件的面積密度,方便了整體尺寸的設計。

      PCB多層板的結構主要包括:

      頂層(Top Layer):頂層是最上層的銅箔。它主要負責承載控制、信號層。

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      中間層(Signal Layer):在頂層和底層銅箔之間,是信號層,一般有兩層或更多。

      底層(Bottom Layer):底層是最下層的銅箔。它主要負責承載電源、地層。

      電源層(Power Layer):分布在基板板子背面,為所有電子元器件的供電。

      地層(Ground Layer):分布在基板板子底面,為所有電子元器件提供電路接地,確保電路的穩(wěn)定性。

      二、PCB多層板疊層結構

      疊層結構是指在不同的基材之間,通過粘接劑和銅箔粘連在一起,形成具有多層結構的印制電路板。相比于普通多層板,疊層板的整體厚度更薄,而且可以實現(xiàn)更高的電路密度,電性能也更加穩(wěn)定。常見的疊層結構有以下兩種:

      1. 對稱結構

      對稱結構指的是在雙面板的兩側各添加若干層基材,每層之間通過粘接劑連接起來。頂層和底層一般用于信號傳輸,中間層則用于電源和地層。對稱結構有著較好的EMI性能,但幾何電容較大,不利于高速數(shù)據(jù)傳輸。

      2. 非對稱結構

      非對稱結構指的是在單面板的一側添加若干層基材,與該面板組成多層板。在非對稱結構中,信號層和電源層一般分配在不同的板子側面,多層結構可以實現(xiàn)較高的電路密度和較低的噪聲水平。由于幾何電容比對稱性結構小,非對稱性可以更好地耗散熱量,因此也更適合高速數(shù)據(jù)傳輸。

      專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:15602475383  

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